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Chips de memoria Flash con tecnología de 20 nanómetros,  memorias con varias capas de silicio y discos duros híbridos, estos serán los productos que lance Toshiba al mercado en el próximo año.

El fabricante de discos duros Toshiba está haciendo ampliaciones en sus instalaciones. La nueva planta, que se terminará el año que viene, será utilizada para la fabricación de chips de memoria flash de nueva generación. Estos chips tendrán menor tamaño ya que se utilizará una tecnología de 20 a 29 nanómetros en vez de los 32 que se utilizan en la actualidad.

Estos chips, aunque serán más pequeños, tendrán menor consumo, más velocidad y desprenderán menos calor. Por lo que se podrán poner más chips en una misma placa, provocando que tenga mucha más capacidad de memoria.

Otra tecnología que Toshiba prevé introducir son los BiCS (Bit Cost Scalable), que son una especie de chips de memoria flash que se pueden apilar uno encima de otro. De esta manera, se pueden aprovechar las 3 dimensiones sin aumentar la superficie.

Por último, este fabricante está preparando el primer disco duro híbrido, que consistirá en varias memorias flash como las que tienen los discos duros SSD o discos de estado sólido y en un disco magnético. De esta forma, el disco duro mejorará su rendimiento y disminuirá su consumo de energía hasta un 80% respecto a los discos tradicionales.